3D-Druck für
Elektronik.

Das hängt vom Material ab. PLA wird schon ab 60 °C weich und ist für Gehäuse mit Wärmequellen ungeeignet. PETG hält bis ca. 80 °C, ABS und ASA bis ca. 100 °C. Für Gehäuse direkt an Prozessoren, Netzteilen oder in warmen Einbausituationen empfehlen wir ASA oder ABS.

Ja. Bei der Konstruktion berücksichtigen wir die nötigen Toleranzen für Presspassungen und Spielpassungen. Für sicherere Ergebnisse drucken wir auf Wunsch zuerst einen günstigen Testdruck in PLA zur Passprobe, bevor das finale Material gedruckt wird.

Für funktionale Gehäuse mit guten mechanischen Eigenschaften ist FDM in PETG oder ASA meist die richtige Wahl. SLA eignet sich für sichtbare Frontblenden mit feinen Beschriftungen, Rasterstrukturen oder wenn eine sehr glatte Oberfläche ohne Schichtlinien gewünscht ist.

Ja. Für Kleinserien bis etwa 50 Stück ist 3D-Druck wirtschaftlich sinnvoll — keine Werkzeugkosten, keine Mindestabnahme. Ab größeren Stückzahlen lohnt sich ein Gespräch über alternative Fertigungsverfahren wie Spritzguss.

Ja, Gewindeeinsätze (z.B. M3-Einpressmuttern) können nach dem Druck mit einem Lötkolben eingedrückt werden. Wir können das auf Wunsch übernehmen. Bitte bei der Bestellung angeben, damit wir die Löcher entsprechend dimensionieren.